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10G/25G 850nm VCSEL激光器芯片 應用領域：短距離40Gbit/s以太網；AOC有源光纜；HDMI，USB3.0；高速光通信；大數據中心；芯片互聯

1330nm DFB 激光器應用領域：BIDI光模塊，10Gbps 1330nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計。

10G 1270nmDFB激光器芯片應用領域：BIDI光模塊激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計

供應商：深圳市利拓光電有限公司 深圳市利拓光電有限公司，創立于2011年，公司專業研發、生產、銷售氣體傳感、計量檢測和光纖通信用半導體激光器芯片、器件和模塊，批量提供全系列的650nm-2350nm全波長半導體激光器產品，根據客戶要求定制波長760-2330nm激光器 25G CWDM1371nmDFB芯片 這款產品波長為1371nm在5G網絡中有廣泛的應用。此產品有具體的規格參數詳見規格書。

2.5G 1550nm DFB芯片 激光器中心波長：1550nm +/-10nm 用途：光通信數據傳輸，用于高性能光通信應用以及點對點應用。 封裝形式：單芯片，芯片尺寸：長寬高200X200X110um 供應商：深圳市利拓光電有限公司 供貨周期: 1周

2.5G 1330nm DFB 激光器應用領域：GPON領域，2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能而設計。

25G CWDM1271nmDFB芯片 這款產品波長為1271nm在5G網絡中有廣泛的應用。此產品有具體的規格參數詳見規格書。

10Gbps CWDM1271nmDFB芯片該產品為高性能的設計，該產品應用于4G/5G網絡和數據中心。

2.5G 1490nm DFB 芯片應用領域：GPON OLT領域， 中心波長:1490nm 供應商:深圳市利拓光電有限公司

2.5G 1270nm DFB芯片2.5G 1270nm DFB 激光器應用領域：GPON領域，2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能而設計。